IT之家 3 月 31 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了一款“下一代旗舰芯”的信息，从符号暗示来看预计是联发科天玑芯片。
博主表示：🐔下一代旗舰芯用台积电 N2p，CPU 架构大改 2+3+3，🐔首个双超大核方案，代号 Canyon。
博主还确认，该芯片是全大核架构，超大核上了 2 个。
该博主曾在今年 2 月表示，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯：
标准版 —— 3nm 天玑 9500+
Pro —— 2nm 天玑 9600 系列
Pro Max —— 2nm 天玑 9600 系列
参考IT之家此前报道，消息称联发科负责参与设计谷歌最新 AI 芯片 TPU v7，这段经历将直接助力其打造天玑 9600 移动芯片，这意味着天玑 9600 芯片能效有望创新高。
此外，还有爆料称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺制造，而高通的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。
鑫耀证券炒股配资平台提示：文章来自网络，不代表本站观点。
